È cominciato il conto alla rovescia per Machine Automation 2015, mostra-convegno che FMM-Fiera Milano Media organizza all’IBM Center di Segrate il 10 dicembre, dedicata specificatamente al mondo del ‘Packaging 4.0’. Seguendo l’ormai collaudata formula della mostra-convegno, la giornata permetterà ai visitatori da un lato di assistere a dibattiti, ascoltare presentazioni di reali casi applicativi e cogliere spunti utili per migliorare il proprio know how, dall’altra di partecipazione in prima persona a laboratori pratici ‘hands on’ per utilizzare concretamente e ‘mettere mano’ sui prodotti e le soluzioni tecnologiche messe a disposizione dai fornitori partner dell’evento.
In dettaglio, sono due le tavole rotonde in programma per la sessione mattutina: una incentrata sul tema del confezionamento ‘made in Italy’, l’altra sull’evoluzione del packaging in un’ottica IoT (Internet of Things). Il chairman, Gianluigi Ferri, founder and CEO di Innovability, perseguirà l’obiettivo di ‘uscire’ dallo stretto mondo dell’automazione per il confezionamento, per esplorare con gli ospiti delle tavole rotonde le ultime ‘frontiere’ tecnologiche del mondo del packaging, in particolare trattando di come l’IoT possa contribuire a migliorare l’efficienza nell’industria. Tra gli ospiti saranno presenti rappresentanti di note aziende impegnate sui due fronti del confezionamento e dell’Industrial IoT:
– Fabrizio Bozzarelli, Strategic Product Sales Specialist South Europe, Internet of Things at Cisco Systems
– Cristiano Cominotto, Managing Partner at Assistenza Legale Premium;
– Andrea Lorenzi, Chemist specialized in hybrid and inorganic materials, Università di Parma;
– Cosimo Palmisano, VP of Product Management Decisyon, Founder ECCE Customer;
– Maurizio Venturi, Executive IT Architect – Internet of Things & Smarter Cities, IBM Italia S&D Technical Sales Solutions;
– Marco Zanettin, Sales Supervisor Italy at System-Modula;
– Adriano Sala, Coordinatore della Commissione Tecnico-Normativa di Ucima;
– Marco Olivieri, Chief Technical Director, AT & Ates.
A seguire, le aziende espositrici spiegheranno i loro prodotti e le soluzioni legati a packaging e IoT durante i workshop; coinvolgeranno quindi i visitatori nello sviluppo di soluzioni concrete durante i laboratori tecnico-pratici, mettendo a disposizione del pubblico non solo i propri prodotti, ma anche il know how tecnico.
Nel pomeriggio, a chiusura di giornata, il Comitato Tecnico Scientifico composto da Carlo Marchisio-Anipla (Presidente), Giambattista Gruosso e Paolo Rocco-Politecnico di Milano, Antonio Visioli-Università di Brescia, consegnerà i Packaging Awards 2015 alle case history inviate che avranno presentato le tecnologie più avanzate e innovative.
