Chiamalo, se vuoi, packaging 4.0: perché le nuove tecnologie, intese come automazione e intelligenza artificiale, promettono di rivoluzionare il confezionamento anche nel Food & Beverage, dove il packaging è un fattore sempre più strategico.

Molto avviene sotto l’ombrello della customizzazione, e secondo un’analisi di Bosch Rexroth, multinazionale di tecnologie e servizi con sedi in oltre 80 Paesi, più di 30.500 collaboratori e un fatturato di circa 5,5 miliardi di euro, grazie all’intelligenza artificiale il 2018 sarà un anno cardine, anche in ambito food. Le esigenze dei consumatori del mercato Food & Beverage aumentano e la mass customization, ovvero la possibilità di realizzare prodotti pensati per il singolo ma realizzati su larga scala (avete presente i barattoli di Nutella tutti diversi tra loro?), è uno dei trend che sarà fondamentale per sfruttare le opportunità offerte dall’Industria 4.0, insieme alla manutenzione predittiva.

Ecco i trend del packaging.

Manutenzione predittiva e diagnostica durante il funzionamento Occhi puntati sempre più su efficienza e capacità produttiva. Un fermo macchina, un guasto, un ritardo in una riparazione generano costi economici e competitivi insostenibili per chi opera a livello globale. Per questo uno dei vantaggi più importanti offerti dai progetti di Industria 4.0 è quello del sistema di diagnostica e manutenzione predittiva: poter contare su macchine connesse in grado di rilevare il flusso di dati raccolti da un infinità di sensori posti su ogni singolo punto della linea di produzione consente di prevedere il grado di usura dei componenti, di definire il momento migliore per la manutenzione, di raccogliere anomalie e problematiche on the fly, cioè durante il funzionamento. 

Mass customization: il packaging diventa smart Il trend della mass customization è chiaramente visibile sugli scaffali dei supermercati e spinge le aziende a realizzare formati di prodotti diversificati e personalizzati in lotti ridotti: l’etichetta, il colore e il design della confezione hanno oggi più che mai un ruolo determinante nella scelta del consumatore. Il packaging assume oggi un’importanza equiparabile, se non superiore, a quella del contenuto nel processo decisionale dell’utente, aumentando la necessità da parte dei produttori di effettuare continue variazioni.
“Per poter rispondere a queste esigenze del mercato – dice Michele Repaci di Bosch Rexroth – è necessario avere lotti ridotti, formati da prodotti diversi e con maggiore personalizzazione. Risalendo la catena logistica, questi aspetti hanno fatto emergere l’esigenza di macchine più flessibili che possano essere riconfigurate in tempi brevi e con costi bassi, ma che al tempo stesso siano anche modulari per riorganizzare le linee in funzione del tipo e delle quantità di prodotto da realizzare”.

Le soluzioni hardware per il packaging Le soluzioni concrete per realizzare tuto ciò non mancano: ad esempio, nell’industria dell’imbottigliamento di liquidi, la Bosch Rexroth ha presentato la soluzione IndraDrive Mi, un motore con il drive a bordo che permette di portare la potenza in termini di coppia e velocità nella giostra dove avviene la tappatura sulle singole stazioni.
Altra soluzione abilitante è IoT gateway, un controller che tramite una serie di pagine utente già disponibili, consente di collezionare dati dai device e di dialogare con sistemi superiori.
Web connector, invece, è una soluzione software che consente di far dialogare il sistema di controllo con altre parti dell’impianto, abilitando in modo semplice per l’utilizzatore il dialogo con il sistema superiore. Questi sistemi possono essere legati con altri oppure far parte di un pacchetto completo di architettura di macchina. Il Web connector rappresenta una soluzione di connessione tra il mondo IT e il mondo dell’automazione.
Function Toolkit Generic Application Template è la soluzione SW che consente la generazione automatica di codice tramite wizard per permettere al costruttore uno sviluppo di applicazioni riutilizzabili e con una struttura del progetto predefinita e modulare. Il tutto basato su architettura IECG1131-3 standard, riducendo lo sforzo di engineering mantenendo le compatibilità con gli standard del settore del confezionamento come ad esempio PACK ML.